Multi-patterning
Technique de lithographie utilisant plusieurs passes d'exposition pour graver des structures plus fines que ce qu'un seul passage permet.
Le multi-patterning est une technique de fabrication semi-conducteur qui consiste à réaliser plusieurs expositions lithographiques successives sur le même wafer pour graver des structures plus fines que la résolution physique d'une seule passe. Les variantes principales sont le Double Patterning, le Quadruple Patterning (SAQP), et le Self-Aligned Patterning.
Cette approche a permis de continuer à miniaturiser les puces entre 2010 et 2020 sans disposer de l'EUV — en multipliant les passes de lithographie DUV. Mais chaque passe supplémentaire augmente la complexité du processus, le nombre d'étapes, la probabilité d'erreurs, et le coût de fabrication.
L'adoption de la lithographie EUV a précisément pour objectif de remplacer plusieurs passes de multi-patterning par une seule exposition, réduisant ainsi la complexité et les coûts tout en améliorant la précision. La transition DUV multi-patterning → EUV est l'un des basculements technologiques les plus importants de la dernière décennie dans la fabrication de puces.