Wafer (tranche de silicium)
Disque de silicium ultra-pur sur lequel sont gravées des centaines de puces en parallèle lors de la fabrication.
Un wafer est un disque de silicium monocristallin taillé en tranches très fines (moins d'un millimètre d'épaisseur), sur lequel sont gravés simultanément des centaines ou des milliers de circuits intégrés lors du processus de fabrication. Les formats standards sont 200 mm et 300 mm de diamètre — plus le wafer est grand, plus le nombre de puces produites par cycle est élevé, réduisant le coût unitaire.
Le rendement (yield) — le pourcentage de puces fonctionnelles par wafer — est l'un des indicateurs clés de la santé opérationnelle d'une fonderie. Un rendement faible lors du lancement d'un nouveau nœud technologique fait exploser les coûts de production. Améliorer ce rendement est l'un des enjeux industriels majeurs lors de chaque nouvelle génération.
Le coût du wafer augmente considérablement à chaque nouveau nœud technologique, du fait de la complexité croissante des équipements requis. Un wafer 300 mm en nœud 3 nm chez TSMC coûte plusieurs fois plus qu'un wafer au même format en nœud 28 nm.